無線膠裝是圖文快印企業(yè)常見的一種裝訂方式，那么無線膠裝生產(chǎn)中有哪些常見問題呢？今天，競(jìng)天圖文為您總結(jié)了無線膠裝生產(chǎn)中的十大常見問題及其解決辦法：

        問題一：書背裂口或擠壓過度．書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板位置；上封滾筒壓力過大，應(yīng)保證上封滾筒與書夾子體底平面之間間距９ｒａｍ，上膠輪１上膠過多，應(yīng)將上膠輪１與刮膠板的間隙調(diào)至０．２～－＇０．５ｍｍ；上膠輪ｌ過高造成壓力過大，應(yīng)保證上膠輪與書背面接觸，能頂開書背，使膠少量地滲入書頁(yè)。

        問題二：書前頭劈開或翻邊銑背刀刃口鈍化，應(yīng)把刀刃磨鋒利并經(jīng)常去掉粘膠，最好不用該機(jī)進(jìn)行返修書加工；銑背刀支撐盤調(diào)節(jié)不當(dāng)，應(yīng)重新調(diào)整。

        問題三：散帖銑背深度不夠；起槽的凹槽深淺不當(dāng)、槽距不當(dāng)，應(yīng)使糟深１．Ｏｍｍ左右，間距在５．～－．１０ｍｍ之間；熱熔膠溫度過低，缺乏流動(dòng)性和滲透性，粘接不牢，應(yīng)按紙質(zhì)提高膠溫；熱熔膠選型不當(dāng)，應(yīng)選擇與紙張克重規(guī)格相當(dāng)?shù)臒崛勰z，對(duì)保存價(jià)值高的銅版紙書，應(yīng)盡量避免用熱熔膠工藝裝訂，或采用先鎖線后上膠的書封面輸送導(dǎo)軌鏈沒有對(duì)齊，應(yīng)使每一對(duì)拔塊平行并與側(cè)規(guī)垂直；上封滾筒略低，封面與書背吻合不實(shí)，托打后使封面復(fù)位。

        問題四：封面粘接不牢機(jī)速過快，膠的開放時(shí)間長(zhǎng)，應(yīng)使用與機(jī)速配套的熱熔膠；少量掉封面次品書未清除；書背起空，托實(shí)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)不當(dāng)，托實(shí)壓力太小，應(yīng)加大；膠層過薄，粘接不牢，應(yīng)加厚背膠及側(cè)膠膠層。

        問題五：書背斜膠溫過高，在落書時(shí)書背未固化而落斜，應(yīng)根據(jù)紙質(zhì)及季節(jié)變化調(diào)節(jié)膠溫，一般控制在１６０～１８０。Ｃ；機(jī)速過快，應(yīng)使用固化時(shí)間短的膠，并降低機(jī)速；書夾子開口過大，應(yīng)調(diào)到書帖厚度加１５ｍｍ，并應(yīng)同時(shí)調(diào)窄落書過道、擋桿。

        問題六：書本訂口、切口部分不成矩形應(yīng)調(diào)節(jié)托實(shí)板與夾書器的平行度和垂直度，使書背訂口上下一致。

        問題七：封面粘壞上封滾筒上有粘膠，粘住書封面，成型機(jī)構(gòu)下底板粘膠，兩側(cè)夾緊板有膠粘住封一、封四，所以應(yīng)經(jīng)常清除余膠，使用甲基硅油預(yù)防粘膠；背膠輪上膠時(shí)間過長(zhǎng)，產(chǎn)生粘膠，應(yīng)微調(diào)上膠時(shí)間，盡量不產(chǎn)生粘膠并適度降低膠溫。

        問題八：書封面褶皺或錯(cuò)位書夾子中書位過高，應(yīng)提高托實(shí)板位置；起槽刀太高應(yīng)降低起槽刀盤位置；膠水溫度太低應(yīng)提高膠溫；勻膠棒留有膠水，應(yīng)調(diào)整勻膠棒刮膠板間隙使其為零，并檢查勻膠棒內(nèi)加熱管工作狀況；裝訂速度過快，應(yīng)調(diào)低機(jī)速及延長(zhǎng)干燥時(shí)間后再裁切。

        問題九、杠線書帖闖齊臺(tái)太高或書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板的位置；起槽刀太低應(yīng)提高起槽刀盤位置；托實(shí)機(jī)構(gòu)側(cè)面夾緊力太大應(yīng)向外適量調(diào)節(jié)側(cè)夾緊板位置。

        問題十、氣泡或蜂窩狀膠膜書夾子中書位高及托實(shí)板太低，應(yīng)提高托實(shí)板位置；背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低，測(cè)量后提高溫度。